Vipem

Vipem Hackert GmbH

Rotatives Schneiden von Leiterbahnen

Elektronische Layouts - Schaltkreise vom Band

Verfahren zur Herstellung Elektronischer Schaltungslayouts, Endlos schneiden von Kupferleiterbahn-Layout 9-55µm Dicke. Oberfläche OSP-beschichtet.

Diese sehr schnelle Produktion ist in dieser Form einmalig und ermöglicht bisher nie gekannte Einsatzmöglichkeiten in der Herstellung von Elektronik Bauteilen, die sowohl in der Analogelektronik als auch in der Digitalelektronik eingesetzt werden können.

Unser Verfahren ermöglicht zeitnahe Anpassungen an kundenspezifische Anforderungen und lässt eine formflexiblere Anpassung an geometrisch ungünstigen Gehäuseteilen zu.

Rotationsschneiden ist ein rein mechanisches und sehr effizientes Verfahren. Mit Einsatz dieser Technologie lassen sich enorme Verarbeitungsgeschwindigkeiten erreichen.

Mit Vorschubgeschwindigkeiten von mehreren 100m/min, geringem Platzbedarf und geringen Werkzeugkosten ist Rotationsschneiden ein äußerst wirtschaftliches Verfahren.

Weiterhin lässt sich bei der Verarbeitung der Einsatz von Chemie gänzlich vermeiden, was in einer ressourcenschonenden und umweltfreundlichen Produktion mündet.

Die Vorteile der Technologie machen sie unbestritten zu einer Alternative für Anwendungen zu Übertragung elektrischer Energie.

Anlage für rotativ geschnittene Leiterbahnen
Rotativ geschnittene Leiterbahnen auf Trägerfolie

Vorteile des neuen Verfahrens zur Herstellung von Leiterbahnen:

  • es kann Standard Kupfer eingesetzt werden
  • sowohl E-CU, als auch Walz-CU einsetzbar
  • 10µm als auch 70µm Dicken
  • keinerlei Chemie notwendig
  • Produktionsgeschwindigkeit ca. 10m/min
  • Es lassen sich sowohl identische als auch unterschiedliche Layouts mehrfach nebeneinander fahren

Beispiel zur Nutzung Rotativ geschnittener Leiterbahnen:

z.B. Herstellung endlos LED bestückte Bänder

Anlage:

100-500 mm breit (entsprechend Layout)

Trägermaterial:

Doppelseitiges Klebeband (3M) 50/135/250 µm oder einseitiges Klebeband mit Durchbrüchen für die Bauteile.

Bei Leiterbahnen für die Bestückung mit LEDs kann eine weiße Reflektorfolie eingesetzt werden.

Trägerfolie:

3M Klebeband

z.B.: 50 µm mit 1000V Durchschschlagsfestigkeit. Maschinelles aufbringen auf Alu-Kunstoffprofilen.

Rotativ geschnittene Leiterbahnen auf Aluminiumprofil

Ein Patent für dieses Verfahren wurde erteilt.