Vipem

Vipem Hackert GmbH

Rotatives Heissprägen

Leiterbahnen unlösbar auf dreidimensionalen Bauteilen

Beim rotativen Heissprägen wird auf ein dreidimensionales Bauteil eine spezielle patentierte Kupferfolie in einem Arbeitsschritt sowohl ausgestanzt als auch nahezu unlösbar mit dem Untergrund verbunden.

Bei uns erfolgt das Heissprägen als zylindrisches Rundprägen.

Hierbei können Leiterbahnen oder Sensorpads auf zylindrischen Spritzgussteilen kostengünstig, mit wenigen Arbeitsschritten und damit hohen Stückzahlen hergestellt werden.

Z.B. werden bei uns Flügelnaben für Kalt- und Warmwasserzähler in diesem Verfahren produziert.

Technische Rahmenbedingungen zum rotierenden Heissprägen:

  • Kupferfolie in den Dicken 9µm - 50µm; Nahezu unlösbare Verbindung mit dem Bauteil
  • Patentiertes Treatment für Haftungsverbund; Patentierte Herstellung der Folie - reinstes Kupfer, elektrolytisch hergestellt
  • Es besteht die Möglichkeit, Leitungsträger oder Sensorpads auf pulverbeschichteten Metallteilen aufzubringen
  • Äusserst kostengünstiges Verfahren

Für Informationen und Angebote können Sie gerne hier mit uns in Kontakt treten.

Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung vom Prototypen bis hin zur Serienproduktion.